高壓TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號：Huace

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-01-15

產(chǎn)品簡介：

華測儀器高壓TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師。

   高壓TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。

一、產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~300°C

控溫精度：±0.25°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

測試頻率：電壓上限：±10kV

加熱方式：空氣加熱

降溫方式：液氮

樣品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

電極材料：黃銅

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷/peek

低溫制冷：液氮

測試功能：TSDC

二、應(yīng)用領(lǐng)域

材料研發(fā)與性能評估：介電材料研究、絕緣材料評估、半導(dǎo)體材料分析；

電子元器件與封裝技術(shù)：元器件可靠性測試、封裝材料選擇、封裝工藝優(yōu)化；

電力與能源領(lǐng)域：電力設(shè)備絕緣監(jiān)測、儲能材料研究；

其他領(lǐng)域：材料研究、環(huán)境監(jiān)測與保護(hù)；

半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)在材料研發(fā)、電子元器件與封裝技術(shù)、電力與能源領(lǐng)域以及其他多個領(lǐng)域都具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，TSDC測試系統(tǒng)將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。