絕緣電阻長期劣化測試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號：Huace

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-03-03

產(chǎn)品簡介：

華測儀器絕緣電阻長期劣化測試系統(tǒng)

價(jià)格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

絕緣電阻長期劣化測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過長時(shí)間的測試（1~1000小時(shí)可按需定制），觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，記錄電阻值的變化狀況、絕緣電阻隨時(shí)間的衰減曲線、劣化速率及失效時(shí)間，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響，為材料選型與壽命評估提供依據(jù)。離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。

產(chǎn)品參數(shù)

技術(shù)指標(biāo)

測量電壓:100 ~ 1500V（可定制）

測試通道:128通道（可定制至高960通道）

測試時(shí)長:可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)

測試溫度:85℃（可定制）

測試濕度:85%（可定制）

測量范圍:1×10⁵ ~ 1×10¹⁵Ω

極化電壓:100 ~ 1500V（可定制）

掃描周期:至快2分鐘（128通道）

應(yīng)用領(lǐng)域

電子材料：印BGA、CSP等節(jié)距IC封裝件

封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、密度高的封裝材料

電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估